Ứng dụng của phòng thử nghiệm chu trình nhiệt là gì

Sự định nghĩa

1. Kiểm tra sốc nhiệt thường được gọi là chu kỳ nhiệt độ (Temperature Cycling), kiểm tra độ lạnh và sốc nhiệt độ cao và thấp.

2. Buồng kiểm tra chu kỳ nhiệt là sự thay đổi mạnh về nhiệt độ môi trường xung quanh của thiết bị và tốc độ thay đổi nhiệt độ lớn hơn 10 độ / phút, đó là một cú sốc nhiệt độ.

MIL-STD-810F 503.4 (2001) cũng có quan điểm tương tự.

Mục đích

1) Phòng kiểm tra chu trình nhiệt có thể mô phỏng hoạt động của sản phẩm được thử nghiệm trong môi trường nhiệt độ cực kỳ khắc nghiệt;

2) Xác minh mức độ thiết kế và quy trình của sản phẩm được thử nghiệm, đồng thời phát hiện và sửa chữa trước các khiếm khuyết;

3) Là một phương tiện để sàng lọc sản phẩm, phát hiện sớm và loại bỏ các lỗi sản phẩm do hỏng hóc sớm của các bộ phận;

4) Cung cấp cơ sở cho việc ra quyết định nghiệm thu và hoàn thiện sản phẩm.

Đơn xin

Buồng sốc nhiệt độ cao và thấp được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp quốc phòng, công nghiệp hàng không, ô tô, thiết bị điện tử, điện, nhựa, hóa chất, thực phẩm, PCB, chất bán dẫn, gốm sứ, dược phẩm và các ngành công nghiệp khác.

Phòng thử nghiệm chu kỳ nhiệt được sử dụng để kiểm tra khả năng thích ứng của các sản phẩm hoặc thiết bị liên quan trong điều kiện nhiệt độ môi trường xung quanh thay đổi nhanh chóng.

Cũng như những thay đổi hóa học hoặc hư hỏng vật lý có thể xảy ra do sự giãn nở và co lại do nhiệt, mục đích cuối cùng là khẳng định chất lượng của sản phẩm.